THT-Fertigung
THT – Through-Hole Technology
Wir bieten Ihnen eine umfassende Lösung der THT-Bestückung von Prototypen bis hin zu Grossserien, die nach Ihren genauen Vorgaben maschinell gelötet werden. Unser hochqualifiziertes Team verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Platinen und Baugruppen und setzt auf modernste Technologie, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
In Kombination mit unseren maschinellen Löttechnologien gewährleisten wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Produktion.
Bauteil-Konfektionierung
Die Bauteil-Konfektionierung erfolgt präzise und prozesssicher für die optimale Weiterverarbeitung in der Elektronikfertigung. Dabei werden THT-Bauteile (mehrheitlich gegurtet) je nach Anforderungen zugeschnitten, gebogen, gesickt sowie für den THT-Fertigungsprozess vorbereitet.
THT-Bestückung
Die THT-Bestückung erfolgt entsprechend den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe. Geschulte Mitarbeitende sowie moderne Hilfsmittel und Arbeits-Lehren gewährleisten eine zuverlässige Verarbeitung bedrahteter Bauteile, selbst bei komplexen oder mechanisch anspruchsvollen Anwendungen. Auch grössere Bauteile und Kühlkörper der Leistungselektronik verarbeiten wir kompetent und prozesssicher.
Durch klar definierte und dokumentierte Arbeitsprozesse, Erstmuster- und laufende Qualitätskontrollen sowie hohe Fertigungsstandards sichern wir eine konstant hohe Bestückungsqualität.
Wellen-Löten
Das Wellenlöten stellt ein äusserst wirtschaftliches Lötverfahren dar und ermöglicht gleichzeitig eine hohe Effizienz in den Produktionsprozessen. Da die Baugruppen nur einseitig von unten gelötet werden, zeichnet sich das Verfahren zudem durch eine geringe thermische Belastung der Komponenten aus.
Wir arbeiten mit Lötrahmen sowie aufsetzbaren Tools zur Fixierung von Steckverbindern und anderen Bauteilen, die während des Lötprozesses zuverlässig gesichert werden müssen, und erstellen zusätzlich individuelle Lötmasken für einen kostenoptimierten und prozesssicheren Lötprozess.
Selektiv-Löten
Befinden sich auf der Leiterplattenunterseite SMT-Bauteile kleiner als Bauform 0603 oder Komponenten mit feinen Anschlussgeometrien, ist das Wellenlöten oftmals nicht mehr möglich oder nur mit Spezial-Lötmasken. In solchen Fällen bietet das vollautomatische Selektivlöten eine optimale Lösung.
Das Selektivlöten trägt entscheidend zur Prozesssicherheit bei und ermöglicht qualitativ hochwertige sowie gleichbleibende Lötergebnisse – dank präzisem Flussmittelauftrag, exaktem Vorheizen und optimal abgestimmter Löttemperatur. Da nur ein kleiner Bereich der Baugruppe mit der Lötwelle bzw. Lötdüse in Berührung kommt, entstehen durch den hohen Automatisierungsgrad konstante und reproduzierbare Lötergebnisse – dem manuellen Handlöten deshalb vorzuziehen.
Hand-Löten
Das manuelle Handlöten mittels Lötkolben und nachträglicher Reinigung wird nur selten als Prozess definiert, falls keiner der beschriebenen vollautomatisierten Lötprozesse angewandt werden kann.
